Dallo schema elettrico al circuito stampato finito
Il circuito stampato è il supporto di tutti i componenti elettronici delle nostre tastiere. La scheda elettronica è dotata di componenti elettronici e li collega tramite piste conduttrici. Pertanto, il circuito stampato è fondamentalmente l'implementazione tecnica di uno schema circuitale. È solo attraverso di loro che i dispositivi elettronici diventano funzionali.
Per definire le funzioni di un circuito stampato e quindi quelle del dispositivo in cui verrà successivamente utilizzato, è prima necessario uno schema circuitale. Descrive la relazione tra tutti i circuiti tecnici necessari che sono richiesti per implementare le funzioni desiderate. Le piste del conduttore sulla scheda rappresentano i collegamenti tra i componenti elettronici così come sono stati progettati nello schema elettrico. Pertanto, uno schema circuitale è già una prima bozza di una disposizione di scheda circuitale. Tuttavia, le connessioni e i componenti sulla scheda del circuito non sono mai disposti come si trovano sullo schema del circuito, poiché semplicemente non c'è abbastanza spazio. La dimensione del circuito stampato deve essere basata sul design del prodotto finito, che a volte lascia poco spazio all'elettronica.
L'intero schema elettrico viene visualizzato sulla piccola area del circuito stampato. Inoltre, alcuni punti che verranno utilizzati in seguito per collegare il circuito stampato devono essere omessi. Questo compito estremamente complesso si chiama disaggregazione e viene svolto da esperti con l'ausilio di un software speciale. È importante disporre i componenti e le connessioni nel modo più efficiente possibile. Cioè preventivare con lo spazio disponibile, mantenere le piste più corte possibili e mantenere più bassi possibile gli incroci tra i collegamenti, poiché questi vengono risolti con l'ausilio di ponti o mezzi simili e comportano costi di produzione aggiuntivi.
Dopo la separazione, sono disponibili i dati di produzione completi del circuito stampato. Sono strutturati in livelli separati per funzione:
- Campione di uno o più strati di rame (conduttori e superfici)
- Praticare i fori (posizione, profondità e diametro)
- Schema
- Piano di montaggio sopra e sotto
- Maschera di saldatura in alto e in basso
- Stampa di posizionamento in alto e in basso
- Punti adesivi e modelli di pasta saldante per componenti SMD sopra e sotto
- Metallizzazione parziale (es. Doratura per superfici di contatto)
L'assemblaggio e l'applicazione delle connessioni possono essere implementati utilizzando diversi metodi. Le tecniche di produzione differiscono a seconda del numero di articoli e dei requisiti per il prodotto finale. La maggior parte dei circuiti stampati viene ora prodotta utilizzando il processo fotochimico mediante incisione delle piste conduttrici. Inoltre, il processo di stampa serigrafica o la tecnologia di punzonatura e posa del filo viene spesso utilizzato per la produzione in serie.
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